簡介

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本研究群主持人為電子工程系所莊紹勳教授。實驗室位於新竹市國立交通大學工程四館411室。
目前本研究群研究計畫經費來源及合作對象，包括： (a) 行政院科技部(NSC)； (b) 聯華電子公司(UMC)； (c) 台灣積體電路公司(TSMC) ； (d) 聯華電子(UMC) ; (e) 茂矽電子(MOSEL) 等。
歷年來，本研究群博、碩士班畢業生，畢業後，主要從事行業包含電子業的上、中、下遊，其中大部份是上游公司，例如，科學園區IC廠商：台積電、聯電、聯發科、華邦、旺宏等的研發、設計、生產部門，都扮演重要角色。

今年研究主題著重於前瞻性元件的研究，包含五大主題：

• 三維電晶體奈米元件製作、物理機制及模型研究
• 嵌入式記憶體元件設計、製備、操作機制研究和損壞機制探討
• 電阻式記憶體元件設計、製備、操作機制研究和損壞機制探討
• 嵌入式記憶體電路設計與其應用
• 人工智慧類神經網路元件和電路設計與其應用

過去五年來，本研究群的研究主題涵蓋:

• TFET、FinFET 件結構與技術發展
• 快閃記憶體(Flash Memory)、RRAM 、OTP 元件、電路系統之開發
• 上述元件的可靠性分析方法研究
• 各種元件SPICE模式之建立

實驗室守則：

• 研究生應本著積極敬業態度、追求新知精神從事研究生學習工作
• 在學期間注重團隊合作，能與同學及師長互相幫忙，互相討論所學
• 研究經費由老師統一分配。鼓勵參加國內外學術會議發表論文
• 碩士生應至少完成具創新性之碩士論文撰寫，並且投稿至國際會議論文或國際期刊論文後，方得畢業
• 研究生在學期間所有研究相關之技術研發過程與結果，其智財權均屬於本研究室所有，若有必要，需簽訂 NDA ，畢業後仍須負有保密義務
• 除學校規定之碩士論文外（以英文撰寫），尚須完成一片光碟包含：英文撰寫之碩士論文整理所有相關論文 PDF 檔、 PowerPoint 檔，及其他細節另訂之